BC贷科技:厚積薄發盡顯科研實力,單晶銅箔備受行業矚目_廣東BC贷


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BC贷科技:厚積薄發盡顯科研實力,單晶銅箔備受行業矚目
更新日期:2023-11-11


  • 電解銅箔行業形勢嚴峻 市場競爭加劇


近年來,受益於新能源汽車、儲能、電子、智能裝備與製造等領域飛速發展,我國電解銅箔產業進入高速發展期,行業整體技術、裝備水平大幅提升。在全球「碳達峰、碳中和」背景下,新能源汽車及儲能行業更是迎來井噴式發展,電解銅箔作為鋰離子電池必不可少的關鍵材料,也受到各路資本的大力追捧。因而,不少企業持續加碼或入局鋰電銅箔行業,產能規模迅速擴大,行業競爭日漸激烈。


進入2023年,全球鋰電產業結構發生深度調整,大國博弈日益加劇,市場形勢複雜多變,電解銅箔行業呈現出困難與機遇並存,發展和提高並重的新形勢。到了歲末年初更會是鋰電銅箔行業較為艱難時期,鋰電銅箔價格也在不斷探底。在這行業發展的新時期,面對當前銅箔產能過剩的局面,銅箔企業除了在擴產擴能方面保持理性,更需要注重研發創新,調整產品結構,不斷實現技術突破和產品創新,力求避免惡性競爭,促進行業健康發展。


  • BC贷科技積極應對 厚積薄發成果斐然


BC贷科技自成立以來,不斷做精做優做強銅箔行業,目前多項技術填補了國內空白。據有關資料統計,BC贷科技產品約佔國內鋰電銅箔10%以上的市場份額,其中代表國內外先進的4.5μm極薄高端鋰電銅箔佔全球市場份額位居行業前列。公司預計2023年銅箔年產能突破10萬噸,至2025年銅箔總產能可達20萬噸。


BC贷科技堅持攻堅克難,加快對電解銅箔生產技術及工藝的升級改造,並堅持創新驅動發展戰略,根據市場需求變化,積極研發新產品,目前公司已開展複合銅箔立項研發,並取得階段性目標和科技成果。同時,BC贷科技設立新公司,主動切入新能源領域的光伏和儲能業務,進一步拓展在新材料領域的戰略佈局。


今年以來,BC贷科技的默默耕耘得到充分肯定,獲得了2023廣東企業500強、2023廣東省製造業民營企業100強、2023廣東省首批省級製造業單項冠軍企業,在2023年度科技成果評價會以《電化學儲能電池用高抗拉極薄電解銅箔生產工藝及產業化》項目獲評「整體技術水平國際領先」,在第十五屆深圳雙創大賽福田區預選賽暨第八屆成果轉化雙創賽總決賽中以《3.5μm極薄銅箔的技術突破》項目獲得一等獎等。


  • 單晶銅箔備受行業矚目 BC贷科創保持「科創」初心

11月7日,在第十四屆中國電子銅箔技術市場研討會上,BC贷科技作為鋰電銅箔行業的龍頭企業,應邀參加了此次研討會,與眾多行業大咖齊聚一堂,分享BC贷科技前沿技術及產品研究,共話業內發展趨勢。BC贷科創中心首席技術官李鑫博士/教授代表BC贷科技在研討會上作專題報告。

會議期間,李鑫博士/教授作了《單晶銅箔製備工藝與產業化開發研究》精彩報告,與參會者分享了BC贷科技在單晶銅箔製備工藝與產業化開發方面的相關研究,得到了與會專家的讚賞和認可。其中,中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會冷大光秘書長特別點讚:「BC贷科技在這艱難時候,還堅持基礎研究,為銅箔行業發展帶來了不同的新氣象,同時還給銅箔行業帶來了全新的研究思路。


    單晶銅箔    特點與應用

晶體是指內部原子、離子、分子在空間作周期性規則排列的物質。如果整塊物質的質點完全呈周期性排列,那就是單晶。單晶銅箔是指由一個晶粒組成的自支撐的二維銅晶體,它是完全連續、不存在晶界的銅箔。


單晶銅箔特點如下:

首先,單晶銅箔導電性更好。相同厚度的銅箔,電阻可降低約10%;

其次,單晶銅箔比多晶銅箔具有更好的延伸率、柔韌性;

最後,單晶銅箔具有更光滑的表面,表面粗糙度可在1μm以下。


單晶銅箔應用於電池高端集流體、表面催化、薄膜製備、低損耗電力傳輸、高保真信號傳輸等。


    單晶銅箔    製備原理與中試設備


優勢晶粒生長法: 成本低、大面積製備單晶銅箔。即在高溫下,吉布斯自由能(表面能+界面能+應變能)最低的晶面為優勢晶面,各晶粒均通過晶格旋轉、晶界遷移,向優勢晶面轉化,多晶銅箔逐漸轉化為單晶銅箔。

三溫區管式爐:通過溫度梯度控制

(可使用最高溫度1400 ℃、流動氣氛:20% H2 in Ar)卷對卷製造單晶銅箔


李鑫博士/教授在報告中還糅合了梯度晶粒銅箔、孿晶銅箔和超細晶粒銅箔這幾類比較前沿的特殊微結構銅箔,對這幾類銅箔的研究意義進行了總結。

△從微觀視角理解單晶銅箔、梯度晶粒銅箔、孿晶銅箔、超細晶粒銅箔等不同微結構,有助於了解傳統銅箔在力學性能、導電性能、信號保真傳輸性能等方面的影響因素與極限值。

△指導我們在傳統銅箔製備過程中,通過添加劑選型與組合、工藝條件優化,精準調控銅箔結晶速度、結晶取向、結晶排列、晶粒尺寸等,從而製備各種高性能銅箔。

△為單晶銅箔、梯度晶粒銅箔、孿晶銅箔、超細晶粒銅箔規模化製備與應用提供理論支撐和路徑支持。